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RK70至尊版強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲：性能升級(jí)游戲體驗(yàn)再攀高峰
盛夏七月，手機(jī)市場(chǎng)再掀熱浪，R K系列新機(jī)蓄勢(shì)待發(fā)， K70 至尊版作為先鋒，即將于本月正式亮相，近期，R品牌總經(jīng)理王騰頻頻為新機(jī)預(yù)熱，一系列重磅信息也隨之揭曉，性能提升、游戲體驗(yàn)升級(jí)， K70 至尊版將如何續(xù)寫(xiě)R 的“旗艦焊門(mén)員”傳奇，讓我們拭目以待
王騰在社交平臺(tái)發(fā)布了 R K70 至尊版的預(yù)熱視頻，并著重強(qiáng)調(diào)了新機(jī)的性能表現(xiàn)，視頻中透露，K70 至尊版將搭載一顆獨(dú)立顯示芯片，為游戲性能保駕護(hù)航，“狂暴引擎”的加持以及“冰封散熱系統(tǒng)”的升級(jí)，也將為用戶(hù)帶來(lái)更加流暢穩(wěn)定的游戲體驗(yàn)，官方數(shù)據(jù)顯示，新機(jī)還將支持IP68級(jí)防塵防水，為日常使用增添一份安心
天璣9300 加持RK70至尊版性能全面升級(jí)
在性能方面，R K70 至尊版選擇了聯(lián)發(fā)科天璣9300 處理器，作為天璣家族的最新力作，天璣9300 自發(fā)布以來(lái)就備受關(guān)注，其強(qiáng)大的性能輸出能力，為 K70 至尊版的游戲體驗(yàn)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，而王騰為 K70 至尊版制定的“性能三目標(biāo)”，更是展現(xiàn)了 R 對(duì)于極致性能的不懈追求
根據(jù)王騰的預(yù)熱信息， R K70 至尊版將在天璣9300 處理器的基礎(chǔ)上，新增一顆全新游戲獨(dú)顯，并輔以自研的雙芯調(diào)度技術(shù)，這意味著 K70 至尊版將擁有更強(qiáng)大的圖像處理能力，游戲幀率、畫(huà)面流暢度、能效表現(xiàn)都將得到顯著提升，為用戶(hù)帶來(lái)更加身臨其境的游戲體驗(yàn)
RK70至尊版外觀設(shè)計(jì)曝光：延續(xù)經(jīng)典彰顯旗艦品質(zhì)
近期，數(shù)碼博主@吳大頭同學(xué)呀 曝光了 R K70 至尊版的配置信息，消息稱(chēng)，新機(jī)將采用金屬中框 玻璃機(jī)身設(shè)計(jì)，延續(xù)了 K系列一貫的硬朗風(fēng)格，正面將搭載一塊來(lái)自華星光電的 1.5K 144H 高刷屏，為用戶(hù)帶來(lái)更加細(xì)膩流暢的視覺(jué)體驗(yàn)
影像方面，R K70 至尊版后置三攝模組，包括一顆5000 萬(wàn)像素光影獵人主攝、一顆800 萬(wàn)像素超廣角鏡頭以及一顆200 萬(wàn)像素微距鏡頭，可以滿(mǎn)足用戶(hù)在多種場(chǎng)景下的拍攝需求
RK70至尊版配置拉滿(mǎn)：5500A大電池 120W快充續(xù)航無(wú)憂(yōu)
續(xù)航方面， R K70 至尊版內(nèi)置5500A 大電池，并支持120W 快充，可以滿(mǎn)足用戶(hù)長(zhǎng)時(shí)間游戲的需求，新機(jī)還將配備0809 馬達(dá)、短焦指紋識(shí)別等功能，為用戶(hù)帶來(lái)更加便捷的使用體驗(yàn)
價(jià)格方面，結(jié)合王騰在評(píng)論區(qū)的回復(fù)來(lái)看， R K70 至尊版的價(jià)格可能會(huì)有所調(diào)整，最終售價(jià)如何，還需要等到發(fā)布會(huì)才能揭曉
RK80系列新機(jī)曝光：高通驍龍8G4處理器加持性能再上臺(tái)階
除了即將發(fā)布的 K70 至尊版，R K80 系列新機(jī)也逐漸浮出水面， R K80 / P 手機(jī)已經(jīng)出現(xiàn)在 IMEI 數(shù)據(jù)庫(kù)中，預(yù)示著新機(jī)距離發(fā)布不遠(yuǎn)了
數(shù)據(jù)庫(kù)信息顯示，R K80 的型號(hào)為24122RKC7C，P 版本的型號(hào)為24127RK2CC
RK80P配置曝光：2K純直屏 5000萬(wàn)像素大底主攝打造全能旗艦
數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 此前透露， R K80 P 將采用金屬中框 新鍍膜玻璃機(jī)身設(shè)計(jì)，配備一塊2K分辨率的純直屏，影像方面，新機(jī)后置5000萬(wàn)像素 3.直立長(zhǎng)焦方案，但目前工程機(jī)還沒(méi)有配備長(zhǎng)焦微距鏡頭
性能方面，R K80 P 將搭載高通驍龍8 G 4 處理器，輔以5500A 電池和120W 快充，為用戶(hù)帶來(lái)更加強(qiáng)勁持久的性能體驗(yàn)
高通驍龍8G4性能大升級(jí)：自研架構(gòu)，全大核設(shè)計(jì)性能更強(qiáng)悍
據(jù)悉，高通驍龍8 G 4 處理器將放棄 ARM 公版架構(gòu)，轉(zhuǎn)而采用高通自研的 N P 架構(gòu)，并升級(jí)為“2 6”的全大核方案，主頻最高可達(dá) 4.2GH，這意味著驍龍8 G 4 處理器的性能將得到大幅提升，但也意味著芯片的成本也會(huì)相應(yīng)增加，最終售價(jià)如何，還有待進(jìn)一步觀察